2022-01-01から1年間の記事一覧
note.com 「味の素ビルドアップフィルム基板」が不足 味の素 ビルドアップフィルム基板(ABF基板)は、プロセッサのコンポーネントを接続する基板です。CPU、GPU、ASICなどの高性能プロセッサに広く利用されています。このABF基板の供給が不足のためインテルの…
note.com TSMC次々世代の2nmプロセスは順調? 半導体の受託製造最大手TSMCは、2nmプロセスの開発状況が順調だと決算発表でコメントしました。リスク生産を2024年に開始し、量産を2025年末に開始する予定です。チップを採用する最初の顧客はアップル(Apple)…
note.com 世界のシリコンウェーハ出荷量@2022Q1 シリコンウェーハ 36.7億(平方インチ)とはどれくらい? まとめ 世界のシリコンウェーハ出荷量@2022Q1 SEMIは半導体向けシリコンウェーハの出荷量が2022年第1四半期に過去最高値を記録した発表しました。前年の3…