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note.com TSMC次々世代の2nmプロセスは順調？ 半導体の受託製造最大手TSMCは、2nmプロセスの開発状況が順調だと決算発表でコメントしました。リスク生産を2024年に開始し、量産を2025年末に開始する予定です。チップを採用する最初の顧客はアップル（Apple）…

note.com 世界のシリコンウェーハ出荷量@2022Q1 シリコンウェーハ 36.7億(平方インチ)とはどれくらい? まとめ 世界のシリコンウェーハ出荷量@2022Q1 SEMIは半導体向けシリコンウェーハの出荷量が2022年第1四半期に過去最高値を記録した発表しました。前年の3…